La société technologique chinoise Huawei a annoncé sa nouvelle stratégie de conception de puces, qui se concentre sur un « packaging avancé » et sur l’augmentation de la vitesse des données dans le système plutôt que sur la réduction des transistors afin de surmonter les restrictions imposées par les sanctions américaines.
Le discours prononcé par He Tingbo, président de la division Huawei Semiconductor, lors du Symposium international sur les circuits et systèmes de l’IEEE (ISCAS) 2026 a été publié sur le site Web de l’entreprise.
Déclarant que la loi de Moore, qui guide l’industrie depuis 50 ans, est basée sur des limites physiques, il a expliqué la nouvelle stratégie de conception de puces de l’entreprise, qui se concentre sur un « packaging avancé » et sur l’augmentation de la vitesse des données dans le système plutôt que sur la miniaturisation des transistors.
Il a souligné qu’ils avaient introduit la mise à l’échelle temporelle au lieu de la mise à l’échelle géométrique traditionnelle, et a expliqué qu’ils avaient augmenté la disposition des puces d’une seule couche à deux couches grâce à leur nouvelle approche technique « LogicFolding ».
He Tingbo, président du département des semi-conducteurs de Huawei, a déclaré que grâce à cette structure, les points d’interaction entre les transistors augmenteraient et l’efficacité énergétique augmenterait, et que malgré les restrictions, ils seraient compétitifs à l’échelle mondiale au cours des 10 prochaines années.
Avec sa nouvelle stratégie, l’entreprise vise à concevoir des puces hautes performances avec une densité de transistors équivalente à 1,4 nanomètre d’ici 2031.
Les nouvelles technologies sont essentielles aux progrès de l’intelligence artificielle en Chine et au marché des smartphones. La série « Ascend », qui alimente les modèles nationaux d’intelligence artificielle tels que DeepSeek V4, et les nouveaux processeurs « Kirin » des smartphones phares « Mate 90 », qui sortiront à l’automne 2026, utiliseront cette architecture. Huawei a indiqué avoir produit 381 puces pour différentes industries en utilisant cette méthode au cours des six dernières années.
Les analystes du marché affirment que cette décision de Huawei augmentera la pression concurrentielle sur Apple et Nvidia sur le marché chinois.
