Le scientifique Joshua Yang, qui dirige l’équipe de recherche basée en Californie, a annoncé que l’unité de mémoire à l’échelle nanométrique qu’ils ont développée peut fonctionner sans problème jusqu’à 700 degrés. Cette valeur représente un bond remarquable étant donné que les composants électroniques traditionnels perdent généralement en performances autour de 200 degrés.
La technologie développée dans le cadre de la recherche repose sur un composant électronique de nouvelle génération appelé « memristor ». Contrairement aux puces classiques, les memristors stockent les données via un changement de résistance plutôt que par une charge électrique. De cette façon, il peut conserver les informations même en cas de coupure de courant. Selon les experts, cette fonctionnalité pourrait potentiellement augmenter considérablement l’efficacité énergétique, en particulier dans les systèmes d’intelligence artificielle.
Le prototype utilisé dans l’étude est constitué d’une structure à trois couches : tungstène, oxyde d’hafnium et graphène. Les chercheurs affirment que le graphène prévient la détérioration pouvant survenir à des températures élevées et assure un fonctionnement stable de l’appareil.
Les données obtenues sont également remarquables. La puce peut stocker des données pendant plus de 50 heures à 700 degrés, résister à plus d’un milliard de cycles de traitement et offrir un temps de réponse de l’ordre de la nanoseconde. De plus, selon les scientifiques, puisque 700 degrés est la limite des équipements de test, le niveau d’endurance réel pourrait être encore plus élevé.
Les experts soulignent que cette technologie peut faire une grande différence, notamment dans les environnements extrêmement chauds. Son utilisation est potentielle dans de nombreux domaines, depuis les missions spatiales vers des planètes à haute température comme Vénus, jusqu’aux forages géothermiques et aux installations nucléaires. Il est également affirmé que cela peut contribuer au développement de systèmes électroniques plus durables dans l’industrie automobile.
Les équipes contribuant à la recherche comprennent le CONCRETE Center dirigé par l’USC (University of Southern California) aux États-Unis, le laboratoire de recherche de l’US Air Force et l’université de Kumamoto au Japon. Les résultats de l’étude sont interprétés comme ouvrant la porte à une nouvelle approche de conception dans le développement d’électronique résistante aux températures élevées.
Cependant, les experts soulignent que la puce développée en est encore au stade du laboratoire. Les processus d’intégration du système et de production de masse doivent être terminés avant de pouvoir être utilisés dans le monde réel.
Selon le monde scientifique, ce développement ne constitue pas seulement une nouvelle production de puces ; Il s’agit également d’une étape importante qui peut changer l’avenir du matériel d’intelligence artificielle.
